史上最轻薄的天玑8100手机！realme GT Neo3不到190g，2024全国各地梳理细化落实疫情防控措施
史上最轻薄的天玑8100手机！realme GT Neo3不到190g 今天，realme为新机realme GT Neo3预...
今天，realme为新机realme GT Neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。
在轻薄机身下，realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max，内部拥有4129mm² 3D钢化VC面积，总散热面积达到了39606mm²，保证性能强劲稳定输出。
此外，realme GT Neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器，定位仅次于联发科天玑9000。
它采用台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。
参数方面，realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，后置主摄为5000万像素的IMX766，支持OIS光学防抖，电池为4500mAh，支持150W光速秒充。
该机将于3月22日发布，目前已在各大电商平台开启预约。
本文内容由用户注册发布，仅代表作者或来源网站个人观点，不代表本网站的观点和立场，与本网站无关。本网系信息发布平台，仅提供信息存储空间服务，其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本网站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。如因作品内容侵权需删除与其他问题需要同本网联系的，请尽快通过本网的邮箱或电话联系。
THE END
二维码