AMD官方预热Zen3加强版霄龙CDNA2架构加速卡

AMD最近是要有大动作了，和英特尔前后脚来发布新品，下面就一起来了解一下AMD官方预热Zen3加强版霄龙CDNA2架构加速卡的最新消息，看看都有哪些新产品。

AMD官方宣布，将于美国东部时间11月8日11点(北京时间8日23点)，举办一场题为“加速数据中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题活动，展示AMD EPYC霄龙处理器、Instinct加速计算卡的未来创新。

AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara将会分别发表演讲，介绍相关技术和产品。

如果不出意外，EPYC霄龙新品将是代号“Milan-X”的三代霄龙升级版，仍然基于Zen3架构，但会加入3D V-Cache堆叠缓存，进一步提升性能。

根据此前曝料，Milan-X会堆叠512MB 3D V-Cache缓存，加上原有的256MB，合计达768MB。

具体有四个型号，包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X，都标配256MB三级缓存、512MB堆叠缓存。

它对应的消费级版本是Vermeer-3XD，也就是传说中的锐龙6000系列，可能要到明年初才会发布。

计算卡新品则是Instinct MI250X、MI250，代号Aldebaran，CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装。

它拥有最多110个计算单元，集成创纪录的128GB HBM2e显存，核心频率1.7GHz，7nm工艺，热设计功耗达500W。