惠普战66散热怎么样-惠普战66散热效果好吗
惠普战66是第四代的锐龙为大家准备的游戏本，那么这款游戏本到底怎么样呢！今天小编就为大家准备了惠普战66的散热效果说明！对于游戏本来说，散热是非常的重要的，能够帮助你更好的运行电脑配置，快来和小编一起看看这款惠普战66的散热效果好不好吧！
1.产品说明
惠普战66四代锐龙版采用全新设计的Zen3先进架构，较Zen2大幅提升单核性能，可睿频至AMDcTDP指导上限25瓦功耗，无论是办公软件和多媒体更高效快捷。那么惠普战66四代锐龙版散热怎么样呢？一起跟着小编看看吧。
2.散热详情
采用大直径散热风扇，风量更大，双散热管， 后出风设计，性能稳定，高效散热，驱除热量，让机身保持正常温度拒绝发烫。
单烤CPU在2min左右功耗掉至15W附近维持稳定。
单烤FPU表面温度方面，WASD键区域为31.9度附近，非常凉快，腕托区域为29度，机身中部附近温度在37度，最高温度出现在转轴出风口部分为44.8度。
3.最后总结
对于惠普战66四代锐龙版来讲，单烤长时性能释放表现一般，在表面温度和风扇噪音上控制比较优秀。
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