爆料丨疑似Redmi K50渲染图曝光，圆形后摄方案
爆料丨疑似Redmi K50渲染图曝光，圆形后摄方案 今年上半年，Redmi举办了Redmi K40双旗舰发布会，推出了全新的Redmi K40和...
今年上半年，Redmi举办了Redmi K40双旗舰发布会，推出了全新的Redmi K40和Redmi K40 Pro。随后陆续有消息曝光了Redmi K系列手机的其他消息。
据悉，Redmi产品总监王腾在回复网友关于“K40s”的提问时表示，“今年缺芯，k40s还在难产中”。也就是说，期待这一系列新机的用户可能还需要耐心等待。
与此同时，关于下一代Redmi K50的产品信息也陆续出现在了网络上。今天，网络上出现了一组据称是Redmi K50的产品外观渲染图。
结合渲染图可见，这款新机配备了一块打孔屏幕，打孔位于屏幕左上角，实体的电源按键和音量调节键安置在了设备右侧。
同时，这款设备还配备了一个圆形的后摄模块，其中安置了多摄和闪光灯组合。整体的产品外观风格比较独特。
不过，目前还没有更多的消息为其进行佐证，实际的Redmi K50将应用什么样的外观设计暂时还不能确认。
而在外观设计之外，博主@熊猫很禿然 曾在爆料中提到，“k50pro+的部分参数:5000mah+骁龙898+108mp+潜望（不确定，也可能是长焦）+居中柔性屏+屏幕指纹”。
按照爆料中提到的信息，下一代Redmi K50系列将提供一款Redmi K50 Pro+，其内置5000mAh电池，搭载下一代的骁龙898芯片，配备108MP的后摄镜头，还有望采用一颗潜望式摄像头。
同时，在外观设计上，这款Redmi K50 Pro+将配备一块居中打孔的柔性屏，支持屏幕指纹识别。
另外，同一博主在以往的爆料中还曾提到，“红米k50系列：888，895，895”这样的说法。
按照爆料中的说法，Redmi K50 系列将提供三款机型，且三款产品的核心处理器方案不同。其有望提供一款搭载高通骁龙 888 芯片、两款搭载高通骁龙 895 芯片的产品。
当然，鉴于目前距离这代新品的实际上市还有着一段不短的时间，相关爆料大家参考即可。
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